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金花






姓名:金花

职称:副教授

所在院系:控制与计算机工程学院

研究方向Focus Area

Ø 大数据分析Big data analysis

Ø 图像识别(Image recognition

联系方式

办公地址:主楼E 703

电子邮箱:jh@ncepu.edu.cn

       办公电话:010-61772649

个人简介及主要荣誉称号:

金花1971年生。1994在哈尔滨理工大学计算机科学技术专业获得学士学位,2000年在哈尔滨理工大学电工理论与新技术专业获得硕士学位,2013年被聘为副教授。2014年美国田纳西大学访问学者。

主要从事数据分析、图像识别等方面的研究工作。先后参与国家自然科学基金2项、国家重点研发计划课题1项及多项横向课题。发表论文数十篇。

教学与人才培养情况:

1.教学课程:数据库应用C语言现代技术基础信息技术基础

2.学生培养培养5名硕士研究生

主要科研项目情况

[1] 国家重点研发计划1000kV环保管道输电系统研制与运维技术2017

[2] 国家自然科学基金委航空航天装备绝缘系统在极端环境中的多因素协同老化特性及机理2016

[3] 企事业单位委托科技项目SF6/N2混合气体分解产物检测及故障诊断研究2019

[4] 企事业单位委托科技项目基于图像处理技术和深度学习的绝缘子智能检测关键图像特征研究2019

[5] 企事业单位委托科技项目陈头岗站出入场线对楚庭电力隧道电流影响评估2019

[6] 企事业单位委托科技项目复合绝缘子表面特性分析服务2016

[7] 企事业单位委托科技项目典型环境下在役复合绝缘子材料状态评估技术研究与应用2014

[8] 企事业单位委托科技项目高海拔地区750KV输电线路带电作业人体静电场仿真计算2012

[9] 企事业单位委托科技项目运行复合绝缘子损坏特性及缺陷检测和评价方法的研究2011

[10] 企事业单位委托科技项目直流输电工程可靠性分析模型与参数研究2010

代表性论著

[1] 屠幼萍艾昕成毅金花王璁C3F7CN/N2 混合气体的直流击穿特性电工技术学报2018-11-0133225190-5196

[2]艾昕周福文金花秦司晨成毅屠幼萍王璁白福军林俊/纳米复合涂层对环氧树脂直流电场下闪络电压的影响高压电器2018-05-225420180533-37

[3]秦司晨屠幼萍金花陈冰莹谭天王璁不同温度下环氧树脂空间电荷特性仿真研究高压电器2018-05-2254201805144-149

[4] 金花,许佐明高颖杨嘉祥水中交流电弧伏安特性仿真, 电机与控制学报, Vol. 12, No.5, 2008.9, pp. 561~565EI收录。

[5] Jin Hua,Support System Design for High Voltage Electric Equipment Condition-based Maintenance of Transformer Substation, Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference, 2010.3EI收录

[6] Jin Hua“Application of Fuzzy Neural Network in Multi-Maneuvering Target Tracking”, 2010 2nd International Asia Conference on Informatics in Control, Automation and Robotics, pp.92~95, 2010.3, EI收录

[7] Jin HuaThe Realization of the Support System of the Substation in .NET Framework, 2010 The 2nd International Conference on Future Networks, pp.391 ~394, 2010.1, EI收录

[8] Jin HuaDesign of the Tour-inspecting System based on GPS and Embedded GIS, 2006 International Conference on Power System Technology, pp191, 2006.10, EI收录

[9] Xie PingJin HuaA novel approach for distributed information sharing based on ontology context immigration, Proceedings of the 2009 2nd International Conference on Biomedical Engineering and Informatics, 2009. 10, EI收录

相关附件

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